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IMS Leiterplatten / Metal Core

IMS Leiterplatten / Metal Core

• Layer: 1-6 Layer • Technology Highlights: thermal conductivity 12W • Materials: Aluminium, Copper base, Ferrum Base, Stainless Steel Base • Metal Base: AL 1100, 3003, 5052, 6061 / Mirror Finish AL. Cu. Fe. Stainless Steel • Final Thickness: 0.5-5.0mm • Copper Thickness: 18-360µm • Insulating Layer Thickness: 25-125µm • Minimum track & spacing: 0.10 mm / 0.10 mm • Max. Size: 1200x600mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leaded, HAL Leadfree, imm. Ni/Silver, Plated Silver, OSP, ENEPIG • Minimum Mechanical Drill: 0.5mm (NPTH), 0.3 (PTH) Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Innovative, 1-komponentige Dichtung, FIPG

Innovative, 1-komponentige Dichtung, FIPG

– Sunstar Penguin Foam – Automatisierter, roboterunterstützer Dichtungsauftrag direkt auf das Bauteil. Personalkosteneinsparung, Verbesserung der Qualität und schont nachhaltig die Ressourcen. Besondere Vorteile Aushärtungseigenschaften Die von Sunstar entwickelte Schaumdichtungstechnolgie ermöglicht kurze Zykluszeiten durch die schnelle Vernetzung bei ca. 60-80°C. Sehr gute Haftung ermöglicht die Applikation auf unterschiedlichen Materialien Hervorragende Dichtungsperformance Das perfekt aufeinander abgestimmte Maschinen-und Materialkonzept erlaubt stabile Dichtungsdimensionen, hervorragende Wasserdichtheit durch geschlossenzelliges Schaumsystem Produktvarianten Zusätzlich zu den Standardprodukten bieten wir eine breite Palette von Produkten mit hoher Hitzebeständkeit, optimierten Haftungseigenschaften, geringer Brennrate sowie phthalatfreie Produkte an